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SEMI:Q2全球矽晶圆出货面积超越Q1及去年同期

发布时间:2020-07-28 13:24:00  点击量:

SEMI(国际半导体产业协会)今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2020年第2季全球矽晶圆出货面积来到3,152百万平方英吋(million square inch, MSI),较前一季2,920百万平方英吋上升8%,相比2019年同期也成长了6%。

SEMI SMG主席暨美国信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总监Neil Weaver表示,尽管新冠病毒疫情和地缘政治带来的挑战影响整个产业,短期市场前景还不确定,但全球矽晶圆第2季出货量仍加速增长。2020年上半年表现强劲,增长幅度略高于2019年同期。

先前SEMI认为,如若疫情持续肆虐,影响半导体市场需求至今年下半年,矽晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止,并于第三季开始下滑。此种不乐观的情况下,尽管第二季出现大幅增长,预估今年300 mm(12吋)矽晶圆出货量将持平或略有下降,而200 mm(8吋)和150 mm(6吋)出货量将分别减少5%和13%。

SEMI表示,在爆发疫情之前,市场对今年的态势相当乐观,主要是由于市场预期库存将会回归正常水平,也看好记忆体市场改善、资料中心市场成长以及5G市场起飞。但疫情的爆发,让原先今年市场复苏的态势投下了不少变数。

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